氮化镓芯片

高压半桥氮化镓芯片大盘点,十大厂商产品各具亮点

传统分立器件组合的电路方案往往存在外围器件多、驱动设计复杂、PCB面积占用大等问题。随着氮化镓功率器件的不断成熟,厂商们逐渐将驱动与功率管集成,推出半桥氮化镓芯片。这类产品通过高度集成化的设计,有效简化了系统架构,同时还在效率、开关速度以及功率密度方面展现出优

芯片 氮化镓 半桥 半桥氮化镓 氮化镓芯片 2025-10-11 11:42  3

九大厂商竞逐高压半桥氮化镓芯片赛道,推出数十款芯片

当今,在高功率电源设计中,半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案,不仅器件占板面积较大,而且会受到寄生电感等因素干扰,影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片,通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部,来简化

芯片 氮化镓 半桥 半桥氮化镓 氮化镓芯片 2025-06-11 18:58  10